H2-HM-16K100H-00-B

Name: H2-HM-16K100H-00-B
Brand: Teledyne Dalsa
SKU: H2-HM-16K100H-00-B
Price: 견적문의 KRW
Availability: InStock

16K/5um 해상도 업계 최고 수준의 최대 1MHZ 라인속도 BSI 카메라

제품 소개

Linea HS2 카메라는 조명이 부족한 환경에서도 초고속 이미징이 가능합니다. 16K 해상도에서 최대 1MHz의 라인 속도를 제공하여 탁월한 이미지 품질을 자랑합니다. 또한, 듀얼 CLHS 데이터 인터페이스를 채택하여 초당 16GB의 데이터 처리 속도를 실현하며, 고속 데이터 전송에서 입증된 안정성을 제공합니다.

특징/강점

초고속 이미징을 위한 Backside Illumination (BSI)

Linea HS2는 16k/5µm 해상도와 최적화된 양자 효율(Quantum Efficiency)을 갖춘 고감도 BSI Multi-array Charge-domain TDI CMOS 센서를 탑재하고 있어, 다양한 응용 분야에서 까다로운 요구사항을 충족합니다.

Multi-array TDI 센서 아키텍처를 통해 최대 Line Rate, Dynamic Range, Full Well Capacity를 극대화하여 탁월한 이미지 품질을 제공합니다.

온칩 비닝(On-chip Binning) 기능은 웹(Web) 속도를 높여 시스템 처리량을 향상시킵니다.

Camera Link HS CX4 커넥터와 광케이블(Active Optical Cables) 을 통한 연결로, 완전한 EMI(전자파 간섭) 면역 성능을 제공합니다.

사용자 친화적인 SDK를 지원하여 손쉬운 개발 환경을 제공합니다.

주요사양

Part Number	H2-HM-16K100H-00-B
Resolution	16384
Number of Line	288
Line Rate	1000 kHz
Pixel Size	5 μm
Interface	Camera Link HS
Spectrum	Mono
Dynamic Range	65 dB
Mount	M90 x 1
Maker	Teledyne Dalsa
Series	Linea HS

다운로드

구분	파일명	다운로드
바이렉스 제품 카달로그	[바이렉스] 2025 바이렉스 카메라 제품 카달로그 (ver5.0).pdf
데이터 시트	[바이렉스] 03-070-25016_Linea_HS2_16k_Mono_Camera_Datasheet_2025 05 05
메뉴얼	[바이렉스] 03-032-25036-05 Linea HS2 Series User Manual
도면	[바이렉스] 03-129-25080-01 - Linea HS2 drawing and 3D model

H2-HM-16K100H-00-B

16K/5um 해상도 업계 최고 수준의 최대 1MHZ 라인속도 BSI 카메라

제품 소개

특징/강점

초고속 이미징을 위한 Backside Illumination (BSI)

Linea HS2는 16k/5µm 해상도와 최적화된 양자 효율(Quantum Efficiency)을 갖춘 고감도 BSI Multi-array Charge-domain TDI CMOS 센서를 탑재하고 있어, 다양한 응용 분야에서 까다로운 요구사항을 충족합니다.

Multi-array TDI 센서 아키텍처를 통해 최대 Line Rate, Dynamic Range, Full Well Capacity를 극대화하여 탁월한 이미지 품질을 제공합니다.

온칩 비닝(On-chip Binning) 기능은 웹(Web) 속도를 높여 시스템 처리량을 향상시킵니다.

Camera Link HS CX4 커넥터와 광케이블(Active Optical Cables) 을 통한 연결로, 완전한 EMI(전자파 간섭) 면역 성능을 제공합니다.

사용자 친화적인 SDK를 지원하여 손쉬운 개발 환경을 제공합니다.

주요사양

다운로드

어플리케이션

반도체 웨이퍼 검사

고밀도 포장 검사

평판 디스플레이 검사

유전자 시퀀싱/ 디지털 병리학

H2-HM-16K100H-00-B

16K/5um 해상도 업계 최고 수준의 최대 1MHZ 라인속도 BSI 카메라

제품 소개

특징/강점

초고속 이미징을 위한 Backside Illumination (BSI)

Linea HS2는 16k/5µm 해상도와 최적화된 양자 효율(Quantum Efficiency)을 갖춘 고감도 BSI Multi-array Charge-domain TDI CMOS 센서를 탑재하고 있어, 다양한 응용 분야에서 까다로운 요구사항을 충족합니다.

Multi-array TDI 센서 아키텍처를 통해 최대 Line Rate, Dynamic Range, Full Well Capacity를 극대화하여 탁월한 이미지 품질을 제공합니다.

온칩 비닝(On-chip Binning) 기능은 웹(Web) 속도를 높여 시스템 처리량을 향상시킵니다.

Camera Link HS CX4 커넥터와 광케이블(Active Optical Cables) 을 통한 연결로, 완전한 EMI(전자파 간섭) 면역 성능을 제공합니다.

사용자 친화적인 SDK를 지원하여 손쉬운 개발 환경을 제공합니다.

주요사양

다운로드

어플리케이션

반도체 웨이퍼 검사

고밀도 포장 검사

평판 디스플레이 검사

유전자 시퀀싱/ 디지털 병리학

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